ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، الیکٹرانک، الیکٹریکل اور ڈیجیٹل مصنوعات دنیا بھر میں تیزی سے جدید اور مقبول ہوتی جا رہی ہیں۔ اس فیلڈ میں شامل مصنوعات میں شامل کوئی بھی جزو سولڈرنگ کے عمل میں شامل ہو سکتا ہے، PCB بورڈ کے مرکزی حصے سے لے کر کیمرہ ماڈیول میں VCM اجزاء تک، جن میں سے زیادہ تر سولڈرنگ آپریشنز کے لیے لیزر سولڈرنگ آلات کے استعمال کی ضرورت ہوتی ہے۔
لیزر سولڈرنگ بریزنگ کا ایک طریقہ ہے جس میں ٹانکا لگانا ٹانکے پر سخت فٹ حاصل کرنے کے لیے ٹن کو پگھلانے کے لیے لیزر کو حرارت کے ذریعہ کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔ اسے ٹن کے مواد کی حالت کے مطابق تین اہم شکلوں میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: تار سے بھرا ہوا، پیسٹ سے بھرا ہوا اور گیند سے بھرا۔ شینزین زیچن لیزر کو 2014 میں قائم کیا گیا تھا، جس میں لیزر مائیکرو پریسجن پروسیسنگ کے شعبے میں ٹیکنالوجی اور تحقیق کی ترقی پر توجہ مرکوز کی گئی تھی، صنعت کے کئی سالوں کا تجربہ، اب اس میں خودکار لیزر ویلڈنگ کے آلات کی مندرجہ بالا تین ٹن مادی حالت شامل ہے، اور اس کا تعارف۔ منفرد لیزر ویلڈنگ کی درخواست کے حل، مارکیٹ میں بڑے پیمانے پر تعریف کر رہے ہیں.
پی سی بی ماسٹر پارٹس کی سولڈرنگ
آج کل، الیکٹرانکس کی صنعت میں چپ لیول پیکیجنگ (IC پیکیجنگ) اور بورڈ لیول اسمبلی دونوں ڈیوائس کی پیکیجنگ اور کارڈ کی اسمبلی کو مکمل کرنے کے لیے سولڈرنگ کے لیے ٹن پر مبنی الائے فلر دھاتوں کی ایک بڑی تعداد کا استعمال کرتے ہیں۔ مثال کے طور پر، فلپ چپ کے عمل میں پی سی بی بورڈز، بریزنگ میٹریل چپ کو براہ راست سبسٹریٹ سے جوڑتا ہے۔ الیکٹرانک اسمبلی مینوفیکچرنگ میں، بریزنگ میٹریل کا استعمال ڈیوائس کو سرکٹ سبسٹریٹ میں ویلڈ کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔
پی سی بی بورڈز کے لیے روایتی سولڈرنگ کے عمل میں ویو سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ وغیرہ شامل ہیں۔ ویو سولڈرنگ پگھلے ہوئے بریزنگ مواد کا استعمال ہے جو کریسٹ کی سطح کے ذریعے گردش کرتی ہے تاکہ سولڈرنگ کے عمل کو مکمل کرنے کے لیے داخل کیے گئے اجزاء کے ساتھ پی سی بی سولڈرنگ کی سطح سے رابطہ کیا جا سکے۔ ری فلو سولڈرنگ میں پی سی بی پیڈ کے درمیان بریزنگ پیسٹ یا سولڈر ٹیبز کو پہلے سے رکھنا، انہیں گرم کرنا اور پھر بریزنگ پیسٹ یا ٹیبز کو پگھلا کر اجزاء کو پی سی بی سے جوڑنا شامل ہے۔ لیزر سولڈرنگ کے لیے، سلیکٹیو ویو سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ کیا کر سکتے ہیں، لیزر سولڈرنگ بھی کر سکتے ہیں، لیکن سلیکٹیو ویو سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ آلودگی پیدا کرے گی، لیزر سولڈرنگ نہیں کرے گی۔ لیکن بڑی مقدار میں فلیٹ کرنے کے لئے ریفلو سولڈرنگ آسان ہے، لیزر سولڈرنگ ویلڈنگ کا انتخاب ہے، چھوٹے، ہلکے، پتلی، عمودی ویلڈنگ پر بہت اچھا ہے، کیا ریفلو سولڈرنگ کی جگہ نہیں لے سکتا؛ زیادہ تر صحت سے متعلق ڈیجیٹل الیکٹرانکس انڈسٹری جیسے: ہیڈ فون، سیمی کنڈکٹر، کمیونیکیشنز، آٹوموٹو، فیوز، وائر ٹائپ الیکٹرانک ڈیوائسز، سی سی ایم ماڈیول، ایف پی سی/پی سی بی/ ایف سی پی بورڈ اور اسی طرح لیزر سولڈرنگ مشین کا استعمال زیادہ فائدہ مند ہے۔
کیمرے کے ماڈیولز اور VCM اجزاء کی لیزر سولڈرنگ
کیمرے کے ماڈیولز میں VCM اجزاء میں چھوٹے سولڈر جوڑ ہوتے ہیں جنہیں ننگی آنکھ سے دیکھنا مشکل ہوتا ہے، اور روایتی سولڈرنگ کے طریقے VCM اجزاء کی سولڈرنگ کو خودکار بنانے کے لیے اب کافی نہیں ہیں۔ کم از کم اسپاٹ سائز 50 مائکرون یا اس سے بھی کم کے ساتھ، اور جگہ کی شکلیں جنہیں گول، مربع اور دیگر شکلوں کے لیے ڈیزائن کیا جا سکتا ہے، جدید لیزر آپٹکس کی تیز رفتار ترقی VCM اجزاء جیسے درست حصوں کے لیے سولڈرنگ کا ایک جدید طریقہ فراہم کرتی ہے۔
سولڈر پیسٹ لیزر ویلڈنگ کا استعمال عام طور پر پرزوں کی کمک یا پہلے سے ٹننگ میں کیا جاتا ہے، جیسے شیلڈ کونوں کو زیادہ درجہ حرارت پگھلنے پر سولڈر پیسٹ سے تقویت ملتی ہے، مقناطیسی سر کے رابطوں کا ٹن پگھلنا؛ یہ سرکٹ ترسیل ویلڈنگ کے لئے بھی موزوں ہے، کیمرے کے ماڈیولز اور VCM آواز کنڈلی موٹر ویلڈنگ کا اثر بہت اچھا ہے، جیسے کیمرے کے ماڈیولز، کیونکہ یہ پیچیدہ سرکٹ موجود نہیں ہے، سولڈر پیسٹ ویلڈنگ کے ذریعے اکثر اچھے نتائج حاصل کرتے ہیں۔ صحت سے متعلق مائیکرو اور چھوٹے ورک پیس کے لیے، سولڈر پیسٹ فلر ویلڈنگ اس کے فوائد کی مکمل عکاسی کر سکتی ہے۔
مارکیٹ میں مزدوری کی لاگت میں اضافے اور ہنر مند اہلکاروں کی کمی کے ساتھ، روایتی سولڈرنگ کے شعبے میں دستی کام کی مانگ آہستہ آہستہ میکانائزڈ کام کی مانگ میں تبدیل ہو رہی ہے، جبکہ لیزر سولڈرنگ ٹیکنالوجی میں اعلیٰ درجے کی آٹومیشن کا فائدہ ہے۔ ، جو ڈیجیٹل الیکٹرانکس انڈسٹری کے روایتی مینوئل پروسیسنگ موڈ کو توڑ دے گا اور کاروباری اداروں کو ذہین مینوفیکچرنگ کی طرف ترقی کرنے میں مدد کرے گا۔ کسٹمر سولڈرنگ کے نمونے کی موجودہ صورت حال سے، لیزر سولڈرنگ کی مقبولیت بھی ایک عام رجحان ہے.
