شیشہ، ایک اہم صنعتی مواد کے طور پر، قومی معیشت کی بہت سی صنعتوں میں استعمال ہوتا ہے، جیسے کہ گھریلو آلات، سینیٹری ویئر، سجاوٹ، الیکٹرانکس، دستکاری، آپٹکس، تعمیرات، آٹوموٹو، فوٹو وولٹک صنعت وغیرہ۔ چھوٹے آپٹیکل فلٹرز کے مائیکرو میٹر، لیپ ٹاپ فلیٹ پینل ڈسپلے، اور بڑے سائز کے شیشے کے پینل جتنے بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ کے شعبوں جیسے کہ آٹوموٹو، فوٹو وولٹک اور تعمیراتی صنعتوں میں استعمال ہوتے ہیں۔
شیشہ، ایک عام طور پر ٹوٹنے والے مواد کے طور پر، پروسیسنگ کے دوران اہم مشکلات پیش کرتا ہے۔ روایتی طور پر، شیشے کو کاربائیڈ یا ہیرے کے اوزار کا استعمال کرتے ہوئے کاٹا جاتا ہے، اور کاٹنے کے عمل کو دو مراحل میں تقسیم کیا جاتا ہے۔ سب سے پہلے، شیشے کی سطح میں شگاف پیدا کرنے کے لیے ہیرے کی نوک یا کاربائیڈ پیسنے والا پہیہ استعمال کیا جاتا ہے۔ اس کے بعد، میکانی ذرائع کا استعمال شیشے کو شگاف لائن کے ساتھ تقسیم کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔
اس طریقے کو استعمال کرتے ہوئے لکھنے اور کاٹنے میں بہت سی خرابیاں ہیں۔ مواد کو ہٹانے کے نتیجے میں چپس، ٹکڑوں اور مائکرو کریکس کی تخلیق ہوتی ہے جو کٹے ہوئے کناروں کی مضبوطی کو کم کر دیتے ہیں، جس سے صفائی کے اضافی عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس عمل سے گہری دراڑیں عام طور پر شیشے کی سطح پر کھڑی نہیں ہوتیں کیونکہ مکینیکل قوتوں کے ذریعے پیدا ہونے والی علیحدگی کی لکیریں عام طور پر غیر کھڑی ہوتی ہیں، اور پتلے شیشے پر مکینیکل قوتوں کے اطلاق کی وجہ سے پیداوار کا نقصان بھی ایک منفی عنصر ہے۔
ان کوتاہیوں کو تناؤ سے پاک شیشے کا استعمال کرتے ہوئے اور تقسیم کے لیے استعمال ہونے والے عمل کو مزید بہتر بنا کر بہتر کیا جا سکتا ہے۔ تاہم، عمودی کٹنگ لائنوں اور کنارے کے چپس/کریکس کی روک تھام کے درمیان منظم تضاد سے مکمل طور پر بچنا اب بھی ممکن نہیں ہے۔ لیزر ٹیکنالوجی کی ترقی ان معیار کے مسائل کا حل پیش کرتی ہے۔
روایتی مکینیکل کٹنگ ٹولز کے برعکس، لیزر بیم کی توانائی شیشے کو غیر رابطہ انداز میں کاٹتی ہے۔ توانائی ورک پیس کے ایک مخصوص حصے کو پہلے سے طے شدہ درجہ حرارت پر گرم کرتی ہے۔ اس تیز حرارتی عمل کے بعد فوری طور پر تیز ٹھنڈک ہوتی ہے، جو شیشے کے اندر عمودی طور پر مبنی اسٹریس بینڈ بناتا ہے، جس کے نتیجے میں اس سمت میں شگاف پیدا ہوتا ہے جس میں کوئی چپس یا دراڑ نہیں ہوتی ہے۔ چونکہ شگاف صرف گرمی کی وجہ سے ہوتا ہے نہ کہ میکانیکی وجہ سے، اس لیے کوئی چپس یا مائیکرو کریکس نظر نہیں آتے۔
لیزر کٹ ایجز روایتی اسکورنگ اور اسپلٹنگ کے طریقوں سے زیادہ مضبوط ہوتے ہیں، اور فنشنگ کی ضرورت کم یا ختم ہوجاتی ہے۔ اس کے علاوہ شیشے کے ٹوٹنے سے مکمل طور پر بچا جا سکتا ہے۔
لیزر کٹنگ کی صورت میں، شیشے کی سطح تقریباً 10 ملی میٹر لیزر بیم کے گرم ہونے اور بعد میں ٹھنڈک کے ذریعے اسکور کی جاتی ہے اور اس کے بعد شیشے کو اسکورنگ کی سمت میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ چونکہ لیزر ٹیکنالوجی شیشے کے ٹکڑے پیدا نہیں کرتی ہے، اس لیے کٹے ہوئے کناروں کی عام burrs اور کم طاقت سے گریز کیا جاتا ہے، اور بعد میں پالش کرنے اور سینڈنگ کے عمل کی ضرورت نہیں رہتی ہے۔ مزید یہ کہ اس طریقے سے پروسیس ہونے والا شیشہ روایتی طریقوں سے شیشے کو تقسیم کرنے کے مقابلے میں تین گنا زیادہ بکھرنے والا ہے۔ 20 ملی میٹر تک شیشے کی موٹائی کے لیے، پورے ٹکڑے کو صرف ایک قدم میں کاٹنا ممکن ہے۔ الگ کرنا اور بعد میں پالش کرنا، پیسنا اور کلی کرنا اب ضروری نہیں ہے۔ کٹے ہوئے کناروں کی مضبوطی کو DIN-EN 843-1 سے معیاری چار نکاتی موڑنے والے ٹیسٹ کے ذریعے ماپا جا سکتا ہے۔ شیشے کا ایک ٹکڑا دو رولرس پر لگایا جاتا ہے، اور شیشے کی اوپری سطح پر دو اضافی رولرز کو مطلوبہ موڑنے والی قوت پیدا کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، جس کے تحت شیشے کو دو حصوں میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ تقسیم کے امکان کے لیے موزوں اور قابل اعتماد شماریاتی اقدار حاصل کرنے کے لیے ٹیسٹ کو تقریباً 100 بار دہرایا گیا۔
زیادہ تر معاملات میں، لیزر کٹنگ اعلی حجم کے شیشے کاٹنے کے عمل کا انتخاب ہے۔ فوائد تیز رفتار اور درستگی کے ساتھ ساتھ سادہ پیرامیٹرائزیشن ہیں۔ تاہم، جہاں بہت سی مختلف لائنوں کو کاٹا جانا ہے اور پروسیسنگ کا وقت کافی ہے، یک سنگی کٹنگ اس کی خشک ٹھنڈک اور کٹنگ کے اضافی مراحل کی عدم موجودگی کی وجہ سے زیادہ پرکشش طریقہ ہے۔ دونوں صورتوں میں ایک اعلیٰ معیار کا کٹ ایج تیار کیا جاتا ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ شیشے کی لیزر کٹنگ وقت کی بچت کے لیے بالکل موزوں ہے اور ساتھ ہی ساتھ پروسیسنگ کے معیار میں بھی اضافہ کرتی ہے۔
ہائی ٹیک مصنوعات کے لیے ایک نئی اور ثابت شدہ ٹیکنالوجی کو ہائی والیوم پروڈکشن لائن میں منتقل کرنا کوئی آسان کام نہیں ہے۔ گاہک کے نقطہ نظر سے، نفاذ سے پہلے، ٹیکنالوجی کو ایک خودکار، قابل اعتماد حل ہونا چاہیے جو نہ صرف اچھی طرح سے ثابت ہو، بلکہ اسے اقتصادی بھی سمجھا جائے۔ عملی طور پر، اختراعی ٹیکنالوجیز کا اطلاق صرف دو صورتوں میں مؤثر ہے: نئی مصنوعات کے اجراء کے لیے جدید خصوصیات کا ادراک کرنے کے لیے پیداوار کے نئے ذرائع کی ضرورت ہوتی ہے یا پروسیسنگ کے مراحل کی تعداد کو کم کر کے پیداواری لاگت کو کم کرنا ہوتا ہے، یا موجودہ پیداوار کو اقتصادی طور پر سامنا کرنا پڑتا ہے۔ دباؤ جن کو پیداواری طریقوں میں زبردست بہتری کے ذریعے ختم کرنے کی ضرورت ہے۔
فلیٹ پینل ڈسپلے انڈسٹری میں، لیزر کٹنگ ٹیکنالوجی کے رول آؤٹ کو پروڈکشن لائن میں اپنا مقام حاصل کرنے میں پانچ سال لگے، بشرطیکہ اس نے کئی پروسیسنگ لائنوں پر درخواست کی تصدیق کے ہزاروں گھنٹے گزرے ہوں۔ اب اکثر ایسی نئی مصنوعات کی تیاری کے لیے غور کیا جاتا ہے جہاں شیشے کے ٹوٹنے کا خطرہ ہو، یا الیکٹرانکس کی صنعت میں مواصلاتی موبائل پروڈکٹس کی تیاری کے لیے جن میں شیشے ہوتے ہیں، یا ایسی دوسری مصنوعات جہاں نازک پرزے ہوتے ہیں جن میں پتلے شیشے ہوتے ہیں، جیسے کہ سینسر۔ ، ٹچ پینلز، یا گلاس ہاؤسنگز۔
پروسیسنگ اکثر دھول سے پاک ماحول میں کی جاتی ہے، جیسا کہ بائیو کیمیکل انڈسٹری میں، کیونکہ یہ روایتی کاٹنے یا پیسنے کے مراحل سے پیدا ہونے والے ذرات کے لیے بہت حساس ہوتے ہیں۔ مثال کے طور پر، ڈی این اے کوڈز (بائیو کیمیکل بارکوڈز) سے ڈھکے ہوئے سبسٹریٹ میٹریل یا وہ مواد جنہیں لیزر سے شیٹس میں کاٹ دیا گیا ہے مصنوعات کی جانچ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ لیزر کٹنگ ٹیکنالوجی کے لیے، اس وقت سب سے زیادہ امید افزا ایپلی کیشن سیکٹر گھریلو آلات کی صنعت، سینیٹری ویئر انڈسٹری، سولر انڈسٹری اور آٹو موٹیو انڈسٹری ہیں۔
جس طرح میٹل پروسیسنگ انڈسٹری میں لیزر ٹیکنالوجی نے سالوں کے دوران ترقی کی ہے، اسی طرح شیشے کی پروسیسنگ کے لیے لیزر کٹنگ ٹیکنالوجی تیار ہوتی رہے گی۔ یہ ٹیکنالوجی روایتی ذرائع کی جگہ لے کر مختلف مصنوعات کے لیے ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج میں استعمال کی جائے گی۔
ایک جدید ٹیکنالوجی کے طور پر، مستقبل میں لیزر کٹنگ کا استعمال شیشے کی بہت سی صنعتوں جیسے گھریلو آلات، سینیٹری ویئر، سجاوٹ، الیکٹرانکس، دستکاری، آپٹکس، تعمیرات، آٹوموٹو، فوٹو وولٹک اور بہت سی دیگر صنعتوں میں کیا جائے گا۔ لیزر کٹنگ شیشے کے علاوہ، شیشے کی لیزر پروسیسنگ کے لیے بہت سی دوسری ٹیکنالوجیز ہیں جن کو پہلے ہی فروغ اور لاگو کیا جا رہا ہے، جیسے ڈرلنگ اور چیمفرنگ، نیز کوٹنگ ہٹانا۔
