ڈچ فوٹوونک آئی سی فرم نے پیداوار میں توسیع اور قیمت میں کمی کا اعلان کیا۔

حال ہی میں، ڈچ فوٹوونک انٹیگریٹڈ سرکٹ فاؤنڈری SMART Photonics نے ایک بڑے فیصلے کا اعلان کیا: اپنی پوری پیداواری صلاحیت کو 3-inch wafers سے 4-inch wafer substrates میں منتقل کرنے کے لیے، اس طرح فوٹوونک چپس کے پیداواری پیمانے میں توسیع اور نمایاں طور پر کمی چپس کی قیمت.
کمپنی کے مطابق، SMART Photonics ان پہلی فوٹوونک آئی سی فاؤنڈریوں میں سے ایک ہے جو 4-انچ انڈیم فاسفائیڈ ویفر کی پیداوار پیش کرتی ہے۔
مندرجہ بالا تبدیلی نہ صرف پیداوار کے پیمانے کو بہتر کرتی ہے، بلکہ اہم فوائد بھی لاتی ہے: عام طور پر، 4-انچ ویفرز میں تقریباً دو گنا زیادہ چپس ہوتے ہیں 3-انچ ویفرز، جس کا مطلب ہے کہ پیداواری کارکردگی بہت زیادہ ہو سکتی ہے۔ بہتر کمپنی نے کہا کہ اس پیمانے کا اثر مارکیٹ کی طلب کو بہتر طریقے سے پورا کرنے کے لیے چپ کی کم قیمتوں میں ترجمہ کرے گا۔
SMART Photonics کے COO، گائے بیکنر نے کہا: "یہ تبدیلی صرف ویفرز کی تعداد کے بارے میں نہیں ہے۔ بڑے ویفر سبسٹریٹس ہمیں آپٹیکل چپس کی مارکیٹ کی طلب کو بہتر طریقے سے پورا کرنے کی اجازت دیں گے۔"
انہوں نے مزید کہا کہ کمپنی سے توقع ہے کہ لاگت کو کم کرکے اور پیداواری کارکردگی میں اضافہ کرکے مربوط آپٹو الیکٹرانکس ایکو سسٹم میں زیادہ غالب کردار ادا کرے گی۔
اس تبدیلی کو صنعت اور مالیاتی وینچر کیپیٹل تنظیموں نے تعاون کیا ہے۔ گزشتہ جولائی میں، 111 ملین ڈالر کی فنانسنگ شراکت داروں جیسے کہ PhotonDelta، چپ آلات کی بڑی کمپنی Asmay (ASML) اور chipmaker NXP Semiconductors نے فراہم کی تھی۔ اس کے علاوہ، یورپی یونین کا Interreg Northwest Europe پروجیکٹ OIP4NWE بھی اس تبدیلی کے لیے اہم معاونت فراہم کرتا ہے۔
پیداواری صلاحیت کو 3-انچ سے 4-انچ ویفرز میں منتقل کرکے، SMART Photonics نے فوٹوونک انٹیگریٹڈ سرکٹس کے میدان میں اپنی اختراعی صلاحیت اور مستقبل کے حوالے سے ترتیب کا مظاہرہ کیا ہے۔ یہ تبدیلی نہ صرف کمپنی کی مسابقت کو بہتر بناتی ہے بلکہ پورے ڈچ فوٹوونکس ماحولیاتی نظام کی ترقی کے لیے ایک مضبوط بنیاد بھی رکھتی ہے۔ مستقبل میں، کمپنی اپنی مینوفیکچرنگ صلاحیتوں کو بڑھانے اور اپنے PIC ٹیکنالوجی پلیٹ فارم اور پراسیس ڈیزائن سوٹ کی ترقی کو تیز کرنے کے لیے اپنی فنانسنگ کو بھی پوری طرح استعمال کرے گی۔