LPKF لیزر اینڈ الیکٹرانکس AG ایک سے زیادہ ایشیائی صارفین کو گلاس کور پلیٹ لیزر کا سامان فراہم کرے گا۔

کچھ دن پہلے، جرمن لیزر ٹیکنالوجی دیو ایل پی کے ایف لیزر اینڈ الیکٹرانکس نے اعلان کیا کہ وہ اس سال گلاس چپ بورڈ کی تیاری میں اہم گلاس تھرو ہول (TGV) عمل کے لیے لیزر آلات کی فراہمی کو بڑھا دے گا۔
ایک انٹرویو میں، LPKF کے سی ای او کلاؤس فیڈلر نے انکشاف کیا کہ کمپنی نے گلاس چپ بورڈز بنانے والے صارف کے ساتھ ایک معاہدے پر دستخط کیے ہیں اور جلد ہی اپنا لیزر آلات سوٹ فراہم کرے گا۔ اس کے علاوہ، انہوں نے کہا کہ کمپنی کو ایشیاء (خاص طور پر جنوبی کوریا) کے متعدد صارفین سے آرڈرز اور پوچھ گچھ موصول ہوئی ہیں، اور یہ کہ یہ مطالبات حقیقی پیداوار کے لیے ہیں، تحقیق کے مقاصد کے لیے نہیں۔
جرمن کمپنی کے پاس اپنی منفرد پیٹنٹ شدہ لیزر ٹیکنالوجی، لیزر انڈسڈ ڈیپتھ ایچنگ (LIDE) ہے، جسے تھرو گلاس ویاس (TGV) کے عمل سے لیس مشینوں کی Vitrion 5000 سیریز پر لاگو کیا گیا ہے، جس سے TGV پروسیسنگ کی کارکردگی اور درستگی میں نمایاں بہتری آئی ہے۔ .
LPKF کی پیش رفت لیزر انڈسڈ ڈیپتھ ایچنگ (LIDE) ٹیکنالوجی چپ کی صنعت میں انقلاب برپا کر دے گی، خاص طور پر اعلیٰ کارکردگی اور زیادہ قابل اعتماد شیشے کے سبسٹریٹس کے حصول میں۔
فی الحال، چپ صنعت کے دکاندار روایتی فلپ-چِپ بال گرڈ ایریز (FC-BGAs) کی نامیاتی بنیادی تہہ (مثال کے طور پر فائبر گلاس ریئنفورسڈ epoxy/FR4) کو شیشے سے تبدیل کرنے کی کوشش کر رہے ہیں۔ گلاس اپنی اعلی سختی، اعلی تھرمل استحکام، اچھی موصلیت کی خصوصیات اور سگنل ٹرانسمیشن کی رفتار کی وجہ سے ایک مثالی متبادل مواد ہے۔
اس کے مقابلے میں، شیشہ FR4 سے زیادہ سخت ہے، اس لیے یہ تھرمل اخترتی کے لیے کم حساس ہے اور سطح کے بڑے حصے کی اجازت دیتا ہے۔ شیشہ بھی چپٹا ہوتا ہے جس سے اس پر باریک سرکٹس بنانا آسان ہوجاتا ہے۔ اس میں اچھی موصلیت کی خصوصیات بھی ہیں۔ اس میں کم سگنل نقصان ہے، لیکن تیز سگنل کی رفتار۔ اعلی تعدد والے RF میں، جہاں اعلی آپریٹنگ فریکوئنسی کی ضرورت ہوتی ہے، شیشے کو سرکٹ بورڈ بنانے کے لیے بہترین مواد کے طور پر سمجھا جاتا ہے۔
قابل ذکر بات یہ ہے کہ امریکی چپ کمپنی انٹیل پہلے ہی 2030 تک شیشے کے بورڈ لگانے کا منصوبہ بنا رہی ہے۔ سام سنگ الیکٹرانکس کی الیکٹرانک پرزے بنانے والی کمپنی Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) سیمی کنڈکٹر شیشے کے سبسٹریٹس کی ترقی کو تیز کرنے کی تجویز دے رہی ہے، اور پائلٹ کی متوقع تکمیل لائن کی تعمیر کو ستمبر تک بڑھا دیا گیا ہے، جو سال کے آخر میں تکمیل کے اصل ہدف سے ایک چوتھائی آگے ہے۔ Samsung Electro-Mechanics 2025 میں شیشے کی پلیٹ کا استعمال کرتے ہوئے ایک پروٹوٹائپ چپ پیکج شروع کرنے کا ارادہ رکھتا ہے، اور پھر 2026-2027 کے درمیان کسی وقت ایسے آلات کی پیداوار کو تجارتی بناتا ہے۔
اس علاقے کے لیے صنعت کاروں کی طرف سے تازہ ترین اقدامات کے بار بار انکشاف نے یقینی طور پر مارکیٹ کے اعتماد کو بڑھایا ہے۔
تاہم، شیشے کو بنیادی پرت کے طور پر استعمال کرتے ہوئے چپ بورڈز کی تیاری میں اب بھی بہت سی رکاوٹیں ہیں - جن میں سے سب سے بڑی رکاوٹ گلاس تھرو ہول (TGV) عمل ہے۔ اس عمل میں، سرکٹس کو جوڑنے کے لیے شیشے میں سوراخ کرنا ضروری ہے۔ لیکن اس عمل میں پیدا ہونے والے چھوٹے خروںچ پورے شیشے کے سبسٹریٹ کی سختی کو متاثر کر سکتے ہیں۔ ماخذ نے بتایا کہ جب سرکٹس بنانے کے لیے سوراخوں پر تانبے کی چڑھانا لگائی جاتی ہے، تو شیشے کا نو دسواں حصہ ٹوٹ جاتا ہے، جس کے نتیجے میں اسے ضائع کرنا ضروری ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں بڑی مقدار میں فضلہ نکلتا ہے۔
LPKF کی LIDE ٹیکنالوجی لیزر توانائی اور ساختی تبدیلیوں کو درست طریقے سے کنٹرول کرکے شیشے کی تیز، صاف اینچنگ حاصل کرنے کے لیے اس مسئلے کو حل کرتی ہے۔ LPKF کے Laser Induced Depth Etching (LIDE) سلوشن کا عمومی اصول مندرجہ ذیل ہے: شیشے کے سوراخ میں ایک مختصر لیزر سگنل پہنچایا جاتا ہے۔ اس کے بعد، اعلی توانائی والے فوٹون (روشنی کے ذرات) کو ان علاقوں میں پہنچایا جاتا ہے، جس کے نتیجے میں ان مخصوص مقامات پر شیشے میں ساختی تبدیلیاں آتی ہیں - بشمول کثافت میں تبدیلی، کیمیائی بانڈز کا ٹوٹنا یا بننا، اور کرسٹل ڈھانچے میں ایڈجسٹمنٹ۔ چونکہ لیزر سے شعاع زدہ علاقوں کو زیادہ تیزی سے کھینچا جاتا ہے، اس لیے اینچنگ کا عمل زیادہ تیزی سے اور درست طریقے سے مکمل کیا جا سکتا ہے، جس سے شیشے میں مطلوبہ سوراخ یا دیگر ڈھانچے بنتے ہیں اور ارد گرد کے علاقے کو غیر ضروری نقصان پہنچائے بغیر۔
لیپکو کے Vitrion 5000p ماڈل پر اس ٹیکنالوجی کو بڑے پیمانے پر لاگو کیا گیا ہے۔ جرمن کمپنی کا کہنا ہے کہ وہ طویل عرصے سے اپنی LIDE ٹیکنالوجی کو کمرشل کر رہی ہے اور فی الحال فولڈ ایبل ڈسپلے کے لیے اسے کور گلاس کی تیاری میں استعمال کر رہی ہے۔ LIDE ایک پیٹنٹ ٹیکنالوجی ہے جسے LPKF نے تقریباً 10 سال قبل اندرون ملک تیار کیا تھا، اور وہ آلات جو اس ٹیکنالوجی کا استعمال کمپنی کے لیے آمدنی کا ایک بڑا ذریعہ ہوگا۔
لیزر آلات کی فراہمی کے علاوہ، LPKF گلاس بورڈ پروسیسنگ کے لیے فاؤنڈری کی خدمات بھی پیش کرتا ہے، ایک ایسا کاروبار جس کی فائیڈلر وضاحت کرتا ہے ان صارفین کو پیش کیا جاتا ہے جو شیشے کا استعمال کرتے ہوئے کم مقدار میں بورڈ تیار کرتے ہیں یا صارفین کے لیے ٹیسٹ کے طور پر لیزر آلات کو لاگو کرنے سے پہلے معیار کی تصدیق کرتے ہیں۔ بڑے پیمانے پر انہوں نے کہا کہ یہ OEM کاروبار نہ صرف کمپنی کو آمدنی کا ایک مستحکم سلسلہ فراہم کرتا ہے بلکہ اپنے صارفین کے ساتھ بانڈ کو بھی مضبوط کرتا ہے۔
1976 میں قائم ہونے والی، LPKF کا صدر دفتر ہینوور، جرمنی کے قریب گیبسن میں ہے۔ اس کا لیزر آلات وسیع پیمانے پر ایپلی کیشنز جیسے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز، مائیکرو چپس، سولر پینلز اور بائیو فارماسیوٹیکلز میں استعمال ہوتا ہے۔ جرمن اسٹاک ایکسچینج میں درج کمپنی کے طور پر، LPKF نے گزشتہ سال 124.3 ملین یورو کی آمدنی حاصل کی۔
ان آرڈر کے مطالبات کی بنیاد پر، LPKF نے اعلان کیا کہ وہ سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں شیشے کی پیکیجنگ مواد کی بڑھتی ہوئی مانگ کے جواب میں اپنی لیزر ٹیکنالوجی کی پیداواری صلاحیت میں نمایاں اضافہ کرے گا۔ شیشے کے چپ بورڈز کی بڑھتی ہوئی مارکیٹ کے ساتھ، LPKF آنے والے سالوں میں اور بھی زیادہ ترقی حاصل کرنے کی توقع رکھتا ہے۔