حال ہی میں، SEMICON تائیوان 2026 IC فورم میں، عالمی لیتھوگرافی دیو ASML نے اپنی ہائی-NA EUV (ہائی نیومریکل اپرچر ایکسٹریم الٹرا وائلٹ) لتھوگرافی مشینوں کے تازہ ترین بنیادی ڈیٹا اور تکنیکی پیشرفت کے بارے میں تفصیلی انکشافات فراہم کیے ہیں جب کہ وہ مینوفنگ ہائی ({2}) کی طرف بڑھ رہی ہیں۔
پیداواری پیمانے اور سامان کی ترسیل کے حوالے سے، ASML نے اعلان کیا کہ دنیا بھر میں چار صارفین نے تنصیبات مکمل کر لی ہیں، جن میں کل 10 ہائی-NA EUV سسٹم اب مکمل طور پر کام کر رہے ہیں۔ ایک اضافی تین سسٹم فی الحال شپنگ اور انسٹالیشن کے مرحلے میں ہیں۔ آج تک، ان مشینوں نے مجموعی طور پر 1.35 ملین سے زیادہ ویفرز کو بے نقاب کیا ہے، جو ٹیکنالوجی کی تجرباتی توثیق سے مکمل- پیمانے پر صنعتی ایپلی کیشن میں منتقلی کو نشان زد کر رہی ہے۔ خاص طور پر، Intel نے اپنے Intel 18A پروسیس نوڈ پر بڑے پیمانے پر-کچھ کور الٹرا سیریز 3 پروسیسرز (کوڈ نام پینتھر لیک) تیار کرنے کے لیے اس ٹیکنالوجی کو استعمال کرتے ہوئے برتری حاصل کی ہے، جو ہائی- کا استعمال کرتے ہوئے لاجک چپس کی زیادہ مقدار میں ترسیل حاصل کرنے والی عالمی سطح پر پہلی کمپنی بن گئی ہے۔
سازوسامان کی کارکردگی اور استحکام کے لحاظ سے، پہلا-جنریشن ماس-پروڈکشن ماڈل، EXE:5200B، HVM معیارات پر پورا اترتے ہوئے قبولیت کی جانچ کے دوران 135 ویفر فی گھنٹہ (WPH) کا تھرو پٹ حاصل کر چکا ہے۔ دریں اثنا، عالمی بیڑے کی دستیابی کی شرح 84% تک بڑھ گئی ہے۔ ASML کا منصوبہ ہے کہ یہ شرح 2026 کے آخر تک 90% تک پہنچ جائے گی، جس کا طویل مدتی ہدف 93% ہے۔ اپنے موجودہ NXE پلیٹ فارم سے دیکھ بھال کے تجربے کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، ASML نے اس بات کو یقینی بنایا ہے کہ مشینوں کے اوورلے اور فوکس کی کارکردگی بڑے پیمانے پر-پیداوار کی سخت ضروریات کو پورا کرتی ہے۔
پچھلے 0.33 NA EUV سسٹمز کے مقابلے تکنیکی فوائد اور مستقبل کے روڈ میپس کے بارے میں، 0.55 NA ہائی-NA EUV اعلی ریزولیوشن پیش کرتا ہے۔ یہ سنگل-پیٹرننگ کو پیچیدہ ملٹی-پیٹرننگ کو تبدیل کرنے کے قابل بناتا ہے، براہ راست خرابی کی شرحوں، پیداواری دور کے اوقات، اور اعلی درجے کے نوڈس کے مجموعی اخراجات کو کم کرتا ہے۔ مزید برآں، یہ ٹکنالوجی 2D چپ لے آؤٹس کے لیے نئے ڈیزائن کی جگہیں کھولتی ہے، ممکنہ طور پر دھاتی ایک دوسرے سے منسلک تہوں کی کل تعداد کو کم کرتی ہے۔ آگے دیکھتے ہوئے، ASML نے ایک دہائی پر محیط ایک مستحکم ٹیکنالوجی روڈ میپ قائم کیا ہے۔ EUV لائٹ سورس پاور کو بڑھا کر (600W سے 1000W تک) اور دیگر میکانیکل عمل کو بہتر بنا کر، کمپنی کا مقصد ہے کہ اس دہائی کے آخر تک آلات کے تھرو پٹ کو 180 WPH تک بڑھانا، 2nm نوڈ سے Angstrom میں سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے بنیادی مدد فراہم کرنا جاری رکھنا۔
