1. بنیادی تکنیکی کامیابیاں اور کارکردگی کا لیپ
نئے بڑے پیمانے پر-پیدا کردہ سپیکٹرم-X ایتھرنیٹ فوٹونکس حجم کی پیداوار تک پہنچنے کے لیے دنیا کا پہلا 200G/لین CPO ایتھرنیٹ سوئچ سسٹم ہے، جو گیگا واٹ-اسکیل AI فیکٹریوں کے لیے 102.4Tb/s سوئچنگ کی صلاحیت فراہم کرتا ہے۔ روایتی پلگ ایبل سلوشنز کے مقابلے میں، یہ ٹیکنالوجی سلیکون فوٹوونکس ڈیوائسز کو سوئچنگ ASIC کے ساتھ براہ راست مربوط کرتی ہے، جس سے ہائی-اسپیڈ برقی سگنل ٹرانسمیشن فاصلے کو نمایاں طور پر کم کیا جاتا ہے۔ اس سے لیزر کی گنتی میں 75% کمی، بجلی کی کھپت میں 80% کمی، اور ناکامیوں کے درمیان اوسط وقت (MTBF) میں 10x بہتری آتی ہے۔
2. عالمی سپلائی چین ہم آہنگی۔
NVIDIA نے اس پروڈکٹ کے لیے ایک جامع عالمی سپلائی چین ماحولیاتی نظام قائم کیا ہے۔ سوئچ سسٹم میں Lumentum کی لیزر چپس، لیزر ماڈیول ذیلی-اسمبلی بذریعہ O-Net Technologies (Tianfu Communication)، TSMC کی طرف سے سلکان فوٹوونکس مینوفیکچرنگ، SPIL کی طرف سے پیکیجنگ، اور Foxconn کے ذریعے فائنل سسٹم انٹیگریشن شامل ہیں۔ ابتدائی صارفین میں کلاؤڈ سروس فراہم کرنے والے سرکردہ جیسے CoreWeave، Lambda، اور Oracle شامل ہیں۔
3. اپ اسٹریم آپٹیکل چپس اور جانچ کے آلات کی بڑھتی ہوئی مانگ
سی پی او کی بڑے پیمانے پر پیداوار آپٹیکل کمیونیکیشن ٹیسٹنگ چین کی تشکیل نو کرے گی۔ جیسا کہ آپٹیکل-الیکٹریکل کنورژن یونٹس کو ASIC کے قریب مربوط کیا جاتا ہے، ٹیسٹنگ روایتی "ماڈیول-سطح" سے ویفر، چپ، آپٹیکل انجن، اور پیکیجنگ کی سطحوں پر ملٹی-اسٹیج ٹیسٹنگ میں شفٹ ہو جاتی ہے۔ جانچ کی فریکوئنسی اور آپٹو الیکٹرانک کو-کی پیچیدگی میں نمایاں اضافہ ہائی-اسپیڈ آپٹو الیکٹرانکس، سلیکون فوٹوونکس ویفرز، اور خودکار جانچ کے آلات کی مانگ کے اجراء کو تیز کرے گا، جس میں جانچ کے آلات کی قدر کی اپ گریڈنگ جاری رہنے کی توقع ہے۔
中文版本
